B660 風(fēng)扇,熱管理熱 - 墊,片 MOTOROLA/摩托羅拉

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  • 廠(chǎng)家型號(hào):

    B660

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商:

    摩托羅拉

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    6000

  • 產(chǎn)品封裝:

    SOT-252

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2025-1-30 14:02:00

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原廠(chǎng)料號(hào):B660品牌:摩托羅拉

專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)供應(yīng)

  • 芯片型號(hào):

    B660

  • 規(guī)格書(shū):

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    MOTOROLA【摩托羅拉】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Motorola, Inc

  • 中文名稱(chēng):

    加爾文制造公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    B660B-0.0055-00-1112-NA

  • 制造商:

    Bergquist

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    Bond-Ply? 660B

  • 包裝:

    散裝

  • 類(lèi)型:

    片材,膠帶

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    304.80mm x 279.40mm

  • 厚度:

    0.0055"(0.140mm)

  • 材料:

    非硅,聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)

  • 粘合劑:

    粘貼 - 雙側(cè)

  • 底布,載體:

    聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)

  • 顏色:

    白色

  • 熱阻率:

    0.58°C/W

  • 導(dǎo)熱率:

    0.4W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    羅小姐/王先生

  • 手機(jī):

    19166251668

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話(huà):

    0755-82819109/83242993

  • 傳真:

    0755-82818458

  • 地址:

    國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北寶華大廈A座808,國(guó)際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)3510A室