B32922C3474K189_電容器 薄膜電容器EMI,RFI 抑制-EPCOS - TDK Electronics

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  • 廠家型號(hào):

    B32922C3474K189

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼:

    徑向

  • 包裝:

    散裝

  • 安裝類型:

    通孔

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-27 9:39:00

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原廠料號(hào):B32922C3474K189品牌:EPCOS - TDK Electronics

資料說(shuō)明:CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC RAD

B32922C3474K189是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝徑向的B32922C3474K189薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。

  • 芯片型號(hào):

    b32922c3474k189

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC RAD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    B32922C3474K189

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別:

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列:

    B3292*C/D - X2 Standard

  • 包裝:

    散裝

  • 容差:

    ±10%

  • 額定電壓 - AC:

    305V

  • 額定電壓 - DC:

    630V

  • 介電材料:

    聚丙烯(PP)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    徑向

  • 大小 / 尺寸:

    0.709" 長(zhǎng) x 0.354" 寬(18.00mm x 9.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.689"(17.50mm)

  • 端接:

    PC 引腳

  • 引線間距:

    0.591"(15.00mm)

  • 應(yīng)用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等級(jí):

    X2

  • 描述:

    CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC RAD

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