訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32912B3224M000
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
6800
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-16 11:00:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
6800
DIP
23+
2025-1-16 11:00:00
描述
B32912B3224M000
EPCOS - TDK Electronics
B3291*A/B3 - X1 Standard
盒
±20%
330V
760V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.709" 長(zhǎng) x 0.335" 寬(18.00mm x 8.50mm)
0.571"(14.50mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
EMI,RFI 抑制
X1
CAP FILM 0.22UF 20% 760VDC RAD
深圳市安富世紀(jì)電子有限公司
趙妍
18100277303
0755-23991454
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17E