訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
B32620J0222K000
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
72800
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號:
15+ROHS
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-18 9:30:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
72800
DIP
15+ROHS
2025-1-18 9:30:00
描述
B32620J0222K000
EPCOS - TDK Electronics
B3262* - MKP High Pulse (stacked)
帶盒(TB)
±10%
600V
1000V(1kV)
聚丙烯(PP),金屬化 - 層疊式
-55°C ~ 105°C
通孔
徑向
0.394" 長 x 0.197" 寬(10.00mm x 5.00mm)
0.413"(10.50mm)
PC 引腳
0.295"(7.50mm)
高脈沖,DV/DT
CAP FILM 2200PF 10% 1KVDC RADIAL
深圳市河鋒鑫科技有限公司
楊佳河
13652326683
13652326683
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D