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B32562H8334J000_電容器 薄膜電容器通用-EPCOS - TDK Electronics

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1000+
  • 廠家型號：

    B32562H8334J000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼：

    2-DIP

  • 包裝：

    帶盒（TB）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時間：

    2024-12-30 10:09:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：B32562H8334J000品牌：EPCOS - TDK Electronics

資料說明：CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC 2DIP

B32562H8334J000是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝2-DIP的B32562H8334J000薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號：

    b32562h8334j000

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC 2DIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    B32562H8334J000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3256* - MKT SilverCap?

  • 包裝：

    帶盒（TB）

  • 容差：

    ±5%

  • 額定電壓 - AC：

    350V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚酯，聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），金屬化 - 疊接式

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    2-DIP

  • 大小 / 尺寸：

    0.650" 長 x 0.441" 寬（16.50mm x 11.20mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.559"（14.20mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.591"（15.00mm）

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 描述：

    CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC 2DIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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