B32521C1224M289 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

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  • 廠(chǎng)家型號(hào):

    B32521C1224M289

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商:

    TDK/TDK株式會(huì)社

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    7350

  • 產(chǎn)品封裝:

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-1 16:54:00

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原廠(chǎng)料號(hào):B32521C1224M289品牌:TDK

現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠(chǎng)技術(shù)支持!!!

  • 芯片型號(hào):

    B32521C1224M289

  • 規(guī)格書(shū):

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    TDK Corporation

  • 中文名稱(chēng):

    東電化(中國(guó))投資有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    B32521C1224M289

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類(lèi)別:

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列:

    B3252* - MKT General Purpose

  • 包裝:

    帶盒(TB)

  • 容差:

    ±20%

  • 額定電壓 - AC:

    63V

  • 額定電壓 - DC:

    100V

  • 介電材料:

    聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    徑向

  • 大小 / 尺寸:

    0.512" 長(zhǎng) x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.276"(7.00mm)

  • 端接:

    PC 引腳

  • 引線(xiàn)間距:

    0.394"(10.00mm)

  • 應(yīng)用:

    汽車(chē)級(jí);EMI,RFI 抑制

  • 等級(jí):

    AEC-Q200

  • 描述:

    CAP FILM 0.22UF 20% 100VDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    肖冠

  • 手機(jī):

    19076157484

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話(huà):

    0755-83062789

  • 傳真:

    0755-82550578

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層