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HSMX-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HSMX-S670	文件：205.27 Kbytes Page：11 Pages	HighPerformanceSurfaceMountChipLEDs	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HSMY-C670	文件：152.74 Kbytes Page：7 Pages	SurfaceMountChipLEDs Description ThesesingleandbicolorLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.FivedifferentLEDcolorsareavailableintwocompact,lowprofile,singlecolorpackages. Features ?SmallSize ?IndustryStandardFootprint ?LowProfile ?T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HSMY-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HTAPE-POWER670-VM	文件：49.66 Kbytes Page：1 Pages	Tasmysamospajalne-winylowe,mastyksowe W?asciwosci ??atwewuzyciuwinylowetasmymastyksowe ?Samoprzylepne-bezrozciagania ?Warstwamastycznabardzolepka,zapewniadoskona?aochrone przedwilgocia ?Winylowawarstwawierzchniazapewniadodatkowaochrone ?Nietracaw?asciwosciwniskichtemperaturach ?G?ównaizolacjaele	HellermannTytonHellermann Tyton 赫勒曼泰騰	HellermannTyton
KRC670E	文件：69.21 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION FEATURES ?WithBuilt-inBiasResistors. ?SimplifyCircuitDesign. ?ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess.	KECKEC CORPORATION KEC株式會(huì)社	KEC
KRC670U	文件：69.72 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess.	KECKEC CORPORATION KEC株式會(huì)社	KEC
L-670	文件：42.03 Kbytes Page：1 Pages	CommonModeInductorForDC/DCPowersupply	RHOMBUS-IND Rhombus Industries Inc.	RHOMBUS-IND
LB670Z	文件：390.38 Kbytes Page：12 Pages	GREENOVALLAMPLED GREENOVALLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首爾半導(dǎo)體首爾半導(dǎo)體有限公司	SEOUL
LC670Z	文件：390.38 Kbytes Page：12 Pages	GREENOVALLAMPLED GREENOVALLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首爾半導(dǎo)體首爾半導(dǎo)體有限公司	SEOUL

詳細(xì)參數(shù)

型號(hào)：
B-670
制造商：
Hozan Tool Industrial Co Ltd

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫存	備注	價(jià)格
上海金慶電子技術(shù)有限公司	B6700100-AL	OKWEnclosures	新		5	全新原裝貨期兩周	詢價(jià)
上海市鑫鴻達(dá)電子	B6700100-AL	OKW Enclosures	2022+		1	全新原裝貨期兩周	詢價(jià)
深圳市一線半導(dǎo)體有限公司	B671-2	CRYDOM	24+		5000	全新原裝	詢價(jià)
貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司	B671-2T	CRYDOM	23+	MODULE	5000	原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道。可提供大量庫存,詳	詢價(jià)
瀚佳科技(深圳)有限公司	B671F-2	CRYDOM	24+	MODULE	2100	公司大量全新現(xiàn)貨隨時(shí)可以發(fā)貨	詢價(jià)
深圳市賽爾通科技有限公司	B6721A1NT3G150	AMPHENOL	23+		220		詢價(jià)
深圳市億順芯科技有限公司	B6721A1-NT3G-1-50	Amphenol RF	2021+	母座	285000	專供連接器,軍工合格供應(yīng)商!	詢價(jià)
深圳市鵬順微電子科技有限公司	B6721A1-NT3G-1-50	Amphenol	2022+	原廠原包裝	6800	全新原裝支持表配單中國著名電子元器件獨(dú)立分銷	詢價(jià)
深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司	B6721A1-NT3G-1-50	AMPHENOL	23+	原廠正規(guī)渠道	5000	專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨	詢價(jià)
深圳市安富世紀(jì)電子有限公司	B6721A1-NT3G-1-50	AMPHENOL	23+	原廠正規(guī)渠道	5000	專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨	詢價(jià)

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