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ATS-59003-C1-R0

maxiGRIP? HS Assembly, T766, BLACK-ANODIZED, 25MM COMP

ATS

Advanced Thermal Solutions Inc.

ATS-59003-C1-R0

包裝：散裝 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM

ATS

Advanced Thermal Solutions Inc.

ATS-59003-C1-R0_17

Designed for flip-chip processors such as NXP MPCs

ATS

Advanced Thermal Solutions Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    ATS-59003-C1-R0

  • 制造商：

    Advanced Thermal Solutions Inc.

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    maxiGRIP

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    倒裝片處理器

  • 連接方法：

    夾

  • 形狀：

    矩形，有角度的散熱片

  • 長度：

    1.260"（32.00mm）

  • 寬度：

    1.969"（50.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.472"（12.00mm）

  • 不同強制氣流時熱阻：

    3.80°C/W @ 200 LFM

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多ATS-59003-C1-R0供應商 更新時間2024-11-16 10:08:00

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