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ATS-50170G-C2-R0

Ultra High Performance BGA Cooling

ATS

Advanced Thermal Solutions Inc.

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    ATS-50170G-C2-R0

  • 功能描述:

    HEAT SINK 17MM X 17MM X 12.5MM

  • RoHS:

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    maxiGRIP, maxiFLOW

  • 產(chǎn)品目錄繪圖:

    BDN12-3CB^A01

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    300

  • 系列:

    BDN

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻式包裝:

    分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法:

    散熱帶,粘合劑(含)

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長(zhǎng)度:

    1.21(30.73mm)

  • 寬:

    1.210(30.73mm)

  • 直徑:

    -

  • 機(jī)座外的高度(散熱片高度):

    0.355(9.02mm)

  • 溫升時(shí)的功耗:

    -

  • 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:

    在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W

  • 自然環(huán)境下的熱電阻:

    19.6°C/W

  • 材質(zhì):

  • 材料表面處理:

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名稱:

    294-1099

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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