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AS4C4M16D1A-5TIN集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AS4C4M16D1A-5TIN
廠商型號(hào)

AS4C4M16D1A-5TIN

參數(shù)屬性

AS4C4M16D1A-5TIN 封裝/外殼為66-TSSOP(szeroko?? 0,400",10,16mm);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II

功能描述

Internal pipeline architecture

封裝外殼

66-TSSOP(szeroko?? 0,400",10,16mm)

文件大小

1.8687 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

54 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Alliance Semiconductor Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ALSC

中文名稱

Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-16 18:32:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AS4C4M16D1A-5TIN

  • 制造商:

    Alliance Memory, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Mb(4M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 2.7V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    66-TSSOP(szeroko?? 0,400",10,16mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    66-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ALLIANC
15+
54-TFBG
10
一級(jí)代理,專注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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Alliance Memory
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TSOP6610.2mm
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Alliance Memory Inc
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動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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2022+原裝正品
TSOPII-66
18000
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
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