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APTGV50H120BTPG分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGV50H120BTPG
廠商型號(hào)

APTGV50H120BTPG

參數(shù)屬性

APTGV50H120BTPG 封裝/外殼為SP6;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 1200V 75A 270W SP6P

功能描述

Boost chopper full bridge NPT & Trench Field Stop IGBT Power module
IGBT MODULE 1200V 75A 270W SP6P

封裝外殼

SP6

文件大小

431.85 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-25 15:00:00

APTGV50H120BTPG規(guī)格書詳情

APTGV50H120BTPG屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由美高森美公司制造生產(chǎn)的APTGV50H120BTPG晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對(duì)稱式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGV50H120BTPG

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    NPT,溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置:

    升壓斬波器,全橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.1V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP6

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP6-P

  • 描述:

    IGBT MODULE 1200V 75A 270W SP6P

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
2022+
SP6-P
38550
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
詢價(jià)
ABB
14+
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一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTNPTBSTCHOPFULLBRDGSP
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專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
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21+
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9866
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23+
SMD
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原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
ABB
23+
SMD
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
Microsemi Corporation
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
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N/A
72000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
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Microsemi Corporation
22+
SP6P
9000
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Microsemi Corporation
21+
SP6P
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
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