APTGT50H60T3G 分立半導體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 MICROSEMI/美高森美

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號:

    APTGT50H60T3G

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量:

    9000

  • 產(chǎn)品封裝:

    SP3

  • 生產(chǎn)批號:

    23+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-9-23 17:39:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:APTGT50H60T3G品牌:Microsemi Corporation

原裝正品,支持實單

  • 芯片型號:

    APTGT50H60T3G

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱:

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱:

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱:

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    5 頁

  • 文件大?。?/span>

    264.66 kb

  • 資料說明:

    Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    APTGT50H60T3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    管件

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP3

  • 供應商器件封裝:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3

供應商

  • 企業(yè):

    易創(chuàng)佳業(yè)科技(深圳)有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    周小姐

  • 手機:

    13570897296

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-28018831

  • 地址:

    深圳市龍華區(qū)民治街道金地梅龍鎮(zhèn)2棟3單元8C