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APTGT50DA170T分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
APTGT50DA170T |
參數(shù)屬性 | APTGT50DA170T 封裝/外殼為SP4;包裝為散裝;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4 |
功能描述 | Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module |
封裝外殼 | SP4 |
文件大小 |
279.7 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
5 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Advanced Power Technology |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
ADPOW |
中文名稱(chēng) | Advanced Power Technology官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-4 14:06:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
APTGT50DA170TG
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 類(lèi)別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
散裝
- IGBT 類(lèi)型:
溝槽型場(chǎng)截止
- 配置:
單路
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
2.4V @ 15V,50A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
是
- 工作溫度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類(lèi)型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
SP4
- 供應(yīng)商器件封裝:
SP4
- 描述:
IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
14+ |
SP3 |
26 |
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢(xún)價(jià) | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBT1700V75A312WSP4 |
1690 |
專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI/美高森美 |
21+ |
IGBTMODULE |
120000 |
長(zhǎng)期代理優(yōu)勢(shì)供應(yīng) |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤(pán) 更多數(shù)量 |
詢(xún)價(jià) | ||||
Molex |
2022+ |
500/BAG |
6000 |
一級(jí)代理/分銷(xiāo)渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷(xiāo) |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
IGBTMODULE |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP4 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP4 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) |