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APTGT30H60T1G 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 MICROSEMI/美高森美

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  • 廠家型號：

    APTGT30H60T1G

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量：

    13880

  • 產(chǎn)品封裝：

    SP1

  • 生產(chǎn)批號：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-2 16:28:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：APTGT30H60T1G品牌：Microsemi Corporation

公司只售原裝,支持實單

  • 芯片型號：

    APTGT30H60T1G

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    5 頁

  • 文件大小：

    281.35 kb

  • 資料說明：

    Full - Bridge Trench Field Stop IGBT? Power Module

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    APTGT30H60T1G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 配置：

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    1.9V @ 15V，30A

  • 輸入：

    標準

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP1

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP1

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 50A 90W SP1

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯福林電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張女士

  • 手機：

    13786598841

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82574045

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場6608

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