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APTGT100H60T3G分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
APTGT100H60T3G |
參數(shù)屬性 | APTGT100H60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP3 |
功能描述 | Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module |
封裝外殼 | SP3 |
文件大小 |
266.92 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
5 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-22 19:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
APTGT100H60T3G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
托盤
- IGBT 類型:
溝槽型場截止
- 配置:
全橋反相器
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):
1.9V @ 15V,100A
- 輸入:
標準
- NTC 熱敏電阻:
是
- 工作溫度:
-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝:
SP3
- 描述:
IGBT MODULE 600V 150A 340W SP3
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip/微芯 |
24+ |
Module |
1262 |
原廠原裝正品現(xiàn)貨,代理渠道,支持訂貨!!! |
詢價 | ||
APT |
23+ |
100A/1200V/I |
50 |
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詢價 | ||
Microchip |
22+ |
Tube |
500 |
只有原裝 |
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MICROCHIP |
23+ |
7300 |
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詢價 | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價 | ||||
ADPOW |
23+ |
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Microsemi Corporation |
22+ |
SP3 |
9000 |
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APT |
24+ |
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