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APTGT100DH170分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APTGT100DH170
廠商型號(hào)

APTGT100DH170
參數(shù)屬性

APTGT100DH170 封裝/外殼為SP6；包裝為散裝；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 1700V 150A 560W SP6
功能描述

Asymmetrical - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module
封裝外殼

SP6
文件大小

273.57 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Advanced Power Technology
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ADPOW

中文名稱(chēng)

Advanced Power Technology官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-22 15:49:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTGT100DH170G

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類(lèi)型：

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置：

    非對(duì)稱(chēng)橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.4V @ 15V，100A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP6

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP6

  • 描述：

    IGBT MODULE 1700V 150A 560W SP6

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP
23+
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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MICROCHIP
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只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
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全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
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