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APTGF50H60T2G_MICROSEMI/美高森美_POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2易創(chuàng)佳業(yè)科技

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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1+
  • 廠家型號：

    APTGF50H60T2G

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Microsemi Corporation

  • 庫存數(shù)量：

    9000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SP3

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-27 15:36:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：APTGF50H60T2G品牌：Microsemi Corporation

原裝正品，支持實(shí)單

  • 芯片型號：

    APTGF50H60T2G

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說明：

    POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    APTGF50H60T2G

  • 功能描述：

    POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    半導(dǎo)體模塊 >> IGBT

  • 系列：

    -

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    10

  • 系列：

    GenX3™ IGBT

  • 類型：

    PT

  • 配置：

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿（最大）：

    600V Vge,

  • Ic時的最大Vce（開）：

    1.4V @ 15V，100A 電流 -

  • 集電極(Ic)（最大）：

    430A 電流 -

  • 集電極截止（最大）：

    100µA Vce

  • 時的輸入電容(Cies)：

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大：

    1000W

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn) NTC

  • 熱敏電阻：

    無

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SOT-227-4，miniBLOC

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    SOT-227B

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    易創(chuàng)佳業(yè)科技（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    唐先生

  • 手機(jī)：

    15919869119

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-28018831

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道金地梅龍鎮(zhèn)2棟3單元8C

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