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APTGF30H60T3G_MICROCHIP/微芯科技_POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP3浙江永芯

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  • 廠家型號：

    APTGF30H60T3G

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Microchip Technology

  • 庫存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

    標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-29 14:15:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：APTGF30H60T3G品牌：Microchip Technology

全新原裝正品現(xiàn)貨直銷

  • 芯片型號：

    APTGF30H60T3G

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    6 頁

  • 文件大?。?/span>

    292.95 kb

  • 資料說明：

    Full - Bridge NPT IGBT Power Module

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    APTGF30H60T3G

  • 功能描述：

    POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP3

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    半導(dǎo)體模塊 >> IGBT

  • 系列：

    -

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    10

  • 系列：

    GenX3™ IGBT

  • 類型：

    PT

  • 配置：

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿（最大）：

    600V Vge,

  • Ic時(shí)的最大Vce（開）：

    1.4V @ 15V，100A 電流 -

  • 集電極(Ic)（最大）：

    430A 電流 -

  • 集電極截止（最大）：

    100µA Vce

  • 時(shí)的輸入電容(Cies)：

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大：

    1000W

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn) NTC

  • 熱敏電阻：

    無

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SOT-227-4，miniBLOC

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    SOT-227B

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    浙江永芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    林小姐

  • 手機(jī)：

    18758020211

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18758020211

  • 地址：

    中國廣東深圳市深圳市福田區(qū)中航路佳和大廈5C015

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