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APT75GN60BG_MICROSEMI/美高森美_IGBT 600V 155A 536W TO247威爾健半導(dǎo)體

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  • 廠家型號：

    APT75GN60BG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量：

    50000

  • 產(chǎn)品封裝：

    TO-247

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-27 11:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：APT75GN60BG品牌：MICROSEMI/美高森美

全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨

  • 芯片型號：

    APT75GN60BG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    44 頁

  • 文件大?。?/span>

    9860.83 kb

  • 資料說明：

    Power Semiconductors Power Modules RF Power MOSFETs

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    APT75GN60BG

  • 功能描述：

    IGBT 600V 155A 536W TO247

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品 >> IGBT - 單路

  • 系列：

    -

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    30

  • 系列：

    GenX3™ IGBT

  • 類型：

    PT 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿（最大）：

    1200V Vge,

  • Ic時(shí)的最大Vce（開）：

    3V @ 15V，100A 電流 -

  • 集電極(Ic)（最大）：

    200A 功率 -

  • 最大：

    830W

  • 輸入類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    TO-247-3

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    PLUS247?-3

  • 包裝：

    管件

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蘇經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    17302670410

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83383789

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號華強(qiáng)廣場A棟17e

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