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APT44GA60BD30分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書PDF中文資料

APT44GA60BD30
廠商型號

APT44GA60BD30

參數(shù)屬性

APT44GA60BD30 封裝/外殼為TO-247-3;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單;產(chǎn)品描述:IGBT 600V 78A 337W TO-247

功能描述

Power Semiconductors Power Modules

封裝外殼

TO-247-3

文件大小

2.83336 Mbytes

頁面數(shù)量

44

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-4 8:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    APT44GA60BD30

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列:

    POWER MOS 8?

  • 包裝:

    管件

  • IGBT 類型:

    PT

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.5V @ 15V,26A

  • 開關(guān)能量:

    409μJ(開),258μJ(關(guān))

  • 輸入類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時(shí) Td(開/關(guān))值:

    16ns/84ns

  • 測試條件:

    400V,26A,4.7 歐姆,15V

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    TO-247-3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    TO-247 [B]

  • 描述:

    IGBT 600V 78A 337W TO-247

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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