首頁>APA600-BGG456>詳情

APA600-BGG456_MICROSEMI/美高森美_IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA瑞航達科技

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    APA600-BGG456

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI

  • 庫存數(shù)量：

    638

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-6-11 15:01:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：APA600-BGG456品牌：MICROSEMI

原裝正品

  • 芯片型號：

    APA600-BGG456

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說明：

    IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    APA600-BGG456

  • 功能描述：

    IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 產(chǎn)品培訓模塊：

    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview

  • 特色產(chǎn)品：

    Cyclone? IV FPGAs

  • 標準包裝：

    60

  • 系列：

    CYCLONE® IV GX

  • LAB/CLB數(shù)：

    9360

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    149760 RAM

  • 位總計：

    6635520

  • 輸入/輸出數(shù)：

    270

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    1.16 V ~ 1.24 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應商設備封裝：

    484-FBGA（23x23）

供應商

  • 企業(yè)：

    瑞航達科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    唐先生 陳小姐 張先生

  • 手機：

    15989868387

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83768631/83265778/83268559

  • 地址：

    廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟2層

相近型號