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AFS250-2QNG180

包裝：托盤 封裝/外殼：180-WFQFN 雙排裸露焊盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 65 I/O 180QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AFS250-2QNG180I

包裝：托盤 封裝/外殼：180-WFQFN 雙排裸露焊盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 65 I/O 180QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    AFS250-2QNG180

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    180-WFQFN 雙排裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    180-QFN（10x10）

  • 描述：

    IC FPGA 65 I/O 180QFN

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多AFS250-2QNG180供應商 更新時間2024-12-28 15:00:00

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