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AFS250-2FGG256I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠商型號(hào) |
AFS250-2FGG256I |
參數(shù)屬性 | AFS250-2FGG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
封裝外殼 | 256-LBGA |
文件大小 |
18.78044 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
334 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱(chēng) | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-3-6 19:27:00 |
人工找貨 | AFS250-2FGG256I價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
AFS250-2FGG256I
- 制造商:
Microchip Technology
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤(pán)
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 114 I/O 256FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation |
21+ |
208PQFP |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
208PQFP |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microchip Technology |
環(huán)保ROHS+ |
256-LBGA |
13158 |
熱賣(mài)FPGA原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2021+ |
FPBGA-256(17x17) |
499 |
詢(xún)價(jià) | |||
MicrosemiCorporation |
24+ |
256-FPBGA(17x17) |
66800 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)注汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源! |
詢(xún)價(jià) | ||
ACTEL |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
23+ |
FPBGA-256 |
970 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microchip Technology |
24+ |
256-LBGA |
9350 |
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) |