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ADG702集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解復(fù)用器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

ADG702
廠商型號(hào)

ADG702

參數(shù)屬性

ADG702 封裝/外殼為SC-74A,SOT-753;包裝為袋;類別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解復(fù)用器;產(chǎn)品描述:IC SWITCH SPST SOT23-5

功能描述

CMOS Low Voltage 2ohm SPST Switches
IC SWITCH SPST SOT23-5

封裝外殼

SC-74A,SOT-753

文件大小

108.96 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡(jiǎn)稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-4 22:58:00

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ADG702規(guī)格書(shū)詳情

ADG702屬于集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解復(fù)用器。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的ADG702模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,解復(fù)用器該系列產(chǎn)品可用于在多個(gè)可用信號(hào)路徑之間互連或路由模擬信號(hào)。功能類似于傳統(tǒng)的機(jī)電開(kāi)關(guān),但與機(jī)電開(kāi)關(guān)相比,它們的固態(tài)特性有利于電子控制、延長(zhǎng)使用壽命及降低開(kāi)關(guān)噪聲,但作為代價(jià),切換信號(hào)的幅度和偏壓限制有所增加。

GENERAL DESCRIPTION

The ADG701/ADG702 are monolithic CMOS SPST switches. These switches are designed on an advanced submicron process that provides low power dissipation yet high switching speed, low on resistance, and low leakage currents. In addition, ?3 dB bandwidths of greater than 200 MHz can be achieved.

FEATURES

1.8 V to 5.5 V single supply

2 Ω (typical) on resistance

Low on resistance flatness

–3 dB bandwidth > 200 MHz

Rail-to-rail operation

Fast switching times

tON 18 ns

tOFF 12 ns

Typical power consumption < 0.01 μW

TTL/CMOS-compatible

APPLICATIONS

Battery-powered systems

Communications systems

Sample-and-hold systems

Audio signal routing

Video switching

Mechanical reed relay replacement

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ADG702BRJ-500RL7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,解復(fù)用器

  • 包裝:

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    SC-74A,SOT-753

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SOT-23-5

  • 描述:

    IC SWITCH SPST SOT23-5

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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