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AD607RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

AD607
廠商型號(hào)

AD607

參數(shù)屬性

AD607 封裝/外殼為20-SSOP(0.209",5.30mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC LIN RCVR IF SUBSYS LP 20-SSOP

功能描述

接收器 IF 子系統(tǒng)
Low Power Mixer/AGC/RSSI 3 V Receiver IF Subsystem
IC LIN RCVR IF SUBSYS LP 20-SSOP

文件大小

510.77 Kbytes

頁面數(shù)量

24

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-25 22:30:00

AD607規(guī)格書詳情

AD607屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的AD607RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨(dú)特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計(jì)數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

GENERAL DESCRIPTION

The AD607 is a 3 V low power receiver IF subsystem for operation at input frequencies as high as 500 MHz and IFs from 400 kHz to 12 MHz. It consists of a mixer, IF amplifiers, I and Q demodulators, a phase-locked quadrature oscillator, and a biasing system with external power-down.

FEATURES

Complete Receiver-on-a-Chip: Monoceiver? Mixer

–15 dBm 1 dB Compression Point

–8 dBm Input Third Order Intercept

500 MHz RF and LO Bandwidths

Linear IF Amplifier

Linear-in-dB Gain Control

Manual Gain Control

Quadrature Demodulator

On-Board Phase-Locked Quadrature Oscillator

Demodulates IFs from 400 kHz to 12 MHz

Can Also Demodulate AM, CW, SSB

Low Power

25 mW at 3 V

CMOS Compatible Power-Down

Interfaces to AD7013 and AD7015 Baseband Converters

APPLICATIONS

GSM, CDMA, TDMA, and TETRA Receivers

Satellite Terminals

Battery-Powered Communications Receivers

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AD607ARSZ

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    接收器 IF 子系統(tǒng)

  • 頻率:

    500MHz

  • 射頻類型:

    手機(jī),CDMA,GSM,TDMA,TETRA

  • 輔助屬性:

    -8dBm 輸入三階截點(diǎn)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-SSOP

  • 描述:

    IC LIN RCVR IF SUBSYS LP 20-SSOP

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