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ACMD-6003RF/IF射頻/中頻RFID的射頻多路復(fù)用器規(guī)格書PDF中文資料

ACMD-6003
廠商型號(hào)

ACMD-6003

參數(shù)屬性

ACMD-6003 封裝/外殼為8-VQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻多路復(fù)用器;產(chǎn)品描述:RF DUPLEXER 1.75/1.84GHZ 8VQFN

功能描述

UMTS Band 3 Duplexer

封裝外殼

8-VQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

455.8 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 Broadcom Corporation.
企業(yè)簡稱

BOARDCOM博通公司

中文名稱

博通半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-26 16:12:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ACMD-6003-SG1

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻多路復(fù)用器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    雙工器

  • 頻帶(低/高):

    1.71GHz ~ 1.79GHz / 1.8GHz ~ 1.88GHz

  • 低頻帶衰減(最小/最大 dB):

    45.00dB / 60.00dB

  • 高頻帶衰減(最小/最大 dB):

    40.00dB / 62.00dB

  • 回波損耗(低頻帶/高頻帶):

    9.5dB / 9.5dB

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-VQFN 裸露焊盤,CSP

  • 描述:

    RF DUPLEXER 1.75/1.84GHZ 8VQFN

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