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ACC-HS3-SET_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-Enclustra FPGA Solutions

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  • 廠家型號(hào)：

    ACC-HS3-SET

  • 制造商：

    Enclustra FPGA Solutions

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器

  • 包裝：

    托盤

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-26 16:30:00

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原廠料號(hào)：ACC-HS3-SET品牌：Enclustra FPGA Solutions

資料說明：ACC HEATSINK ME ACC-HS3

ACC-HS3-SET是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商Enclustra FPGA Solutions生產(chǎn)封裝的ACC-HS3-SET熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào)：

    acc-hs3-set

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    ACC HEATSINK ME ACC-HS3

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ACC-HS3-SET

  • 制造商：

    Enclustra FPGA Solutions

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    ACC-HS3

  • 包裝：

    托盤

  • 連接方法：

    把緊螺栓

  • 形狀：

    矩形

  • 長度：

    2.205"（56.00mm）

  • 寬度：

    1.063"（27.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.571"（14.50mm）

  • 描述：

    ACC HEATSINK ME ACC-HS3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
NEWINORIGINAL
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