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A3P600L集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

A3P600L
廠商型號(hào)

A3P600L
參數(shù)屬性

A3P600L 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
功能描述

ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

11.7473 Mbytes
頁面數(shù)量

242 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-11 12:00:00
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A3P600L規(guī)格書詳情

A3P600L屬于集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）。由美高森美公司制造生產(chǎn)的A3P600LFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P600L-1FG256

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3L

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
MICROSEMI
24+
BGA
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA144
6000
專業(yè)配單保證原裝正品假一罰十
 詢價(jià)
Microch
20+
NA
33560
原裝優(yōu)勢(shì)主營型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
詢價(jià)
MICROCHIP/微芯
23+
484-BGA
2680
只做原裝,主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回
 詢價(jià)
MICROSE
2020+
FBGA
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
22+
BGA144
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
23+
QFPBGA
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
21+
BGA
3000
原裝正品
 詢價(jià)
24+
N/A
79000
一級(jí)代理-主營優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)

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