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A3P600-FGG484

Package:484-BGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

A3P600-FGG484I

Package:484-BGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA

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微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    A3P600-FGG484

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BGA

  • 供應商器件封裝:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 235 I/O 484FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多A3P600-FGG484供應商 更新時間2025-4-29 14:13:00