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A3P600-1FGG484 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） MICROSEMI/美高森美

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  • 廠家型號(hào)：

    A3P600-1FGG484

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3860

  • 產(chǎn)品封裝：

    144-LBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-12 17:42:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：A3P600-1FGG484品牌：Microsemi Corporation

進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)

  • 芯片型號(hào)：

    A3P600-1FGG484

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P600-1FGG484

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤(pán)托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 235 I/O 484FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市斌騰達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙小姐

  • 手機(jī)：

    13049883113

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82815082

  • 傳真：

    0755-82815039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)501棟518

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