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A18330-06_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

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  • 廠家型號(hào)：

    A18330-06

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    散裝

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-19 16:42:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：A18330-06品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說(shuō)明：TFLEX HP34,1.50 127X76MM

A18330-06是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A18330-06熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    a18330-06

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    TFLEX HP34,1.50 127X76MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A18330-06

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? HP34

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    127.00mm x 76.00mm

  • 厚度：

    0.0591"（1.500mm）

  • 材料：

    石墨

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    34W/m-K

  • 描述：

    TFLEX HP34,1.50 127X76MM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SONY/索尼
22+
NA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
ROHM/羅姆
23+
SOT-252
20212
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳
 詢價(jià)
ROHM/羅姆
23+
TO-252
6000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
ROHM/羅姆
23+
TO-252
6000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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2020+
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KEC
23+
TO-251
10000
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KEC
TO-251
22+
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KEC
23+
TO-251
6000
原裝正品，支持實(shí)單
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KEC
2023+
TO-252
50000
原裝現(xiàn)貨
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