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73944-7009中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
73944-7009 |
功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 144 Circuits |
文件大小 |
165.81 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
4 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
企業(yè)簡稱 |
MOLEX8【莫仕】 |
中文名稱 | 莫仕官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-5-22 17:58:00 |
人工找貨 | 73944-7009價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 型號:
73944-7009
- 功能描述:
高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn AE ST 30 SAu GF 144Ckt
- RoHS:
否
- 制造商:
Molex
- 系列:
iPass
- 位置/觸點數(shù)量:
38
- 安裝角:
Right
- 節(jié)距:
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格:
Plug
- 端接類型:
SMD/SMT
- 外殼材料:
Thermoplastic
- 觸點材料:
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點電鍍:
Gold
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
JAM |
ROHS |
56500 |
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