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73644-3017中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠(chǎng)商型號(hào) |
73644-3017 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A |
| 文件大小 |
175.95 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Molex Electronics Ltd. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
MOLEX8【莫仕】 |
| 中文名稱(chēng) | 莫仕官網(wǎng) |
| 原廠(chǎng)標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-1 17:49:00 |
| 人工找貨 | 73644-3017價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
73644-3017
- 功能描述：
高速/模塊連接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443017
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：
38
- 安裝角：
Right
- 節(jié)距：
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格：
Plug
- 端接類(lèi)型：
SMD/SMT
- 外殼材料：
Thermoplastic
- 觸點(diǎn)材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點(diǎn)電鍍：
Gold
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BROADCOM |
25+ |
BGA |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
10076 |
原廠(chǎng)現(xiàn)貨渠道 |
詢(xún)價(jià) | |||
3M |
24+ |
233 |
詢(xún)價(jià) | ||||
Amphenol ICC (FCI) |
23+ |
原廠(chǎng)封裝 |
11674 |
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報(bào) |
詢(xún)價(jià) | ||
MOLEX |
新 |
646 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢(xún)價(jià) | |||
KEYSTONE |
2447 |
SMD |
100500 |
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
SAMZO(三佐) |
23+ |
SMD-4P,4.7x3.6mm |
1840 |
原裝現(xiàn)貨/專(zhuān)做開(kāi)關(guān)15年 |
詢(xún)價(jià) | ||
Apex |
1824+ |
NA |
16 |
加我QQ或微信咨詢(xún)更多詳細(xì)信息, |
詢(xún)價(jià) | ||
Keystone Electronics |
2022+ |
1 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢(xún)價(jià) | |||
BROADCOM |
2023+ |
BGA |
20000 |
AI智能識(shí)別、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站 |
詢(xún)價(jià) |
