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73644-0202

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

詳細參數(shù)

  • 型號：

    73644-0202

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM Backplane Module Module 30 SAu 72Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MOLEX/莫仕
24+
10394
原廠現(xiàn)貨渠道
 詢價
MOLEX
23+
NA
49028
背板連接器
 詢價
MOLEX/莫仕
2420+
/
211565
一級代理,原裝正品!
 詢價
MOLEX
09+33
11
公司優(yōu)勢庫存 熱賣中!
 詢價
MOLEX/莫仕
24+
connector
68900
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
 詢價
MOLEX
新
71
全新原裝 貨期兩周
 詢價
MOLEX/莫仕
23+
Connector
9275
原廠授權代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳
 詢價
MOLEX
23+
NA
5000
全新原裝假一賠十
 詢價
MOLEX
22+
連接器
123000
主打連接器供應,現(xiàn)貨庫存
 詢價
24+
N/A
64000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
 詢價
更多73644-0202供應商 更新時間2024-11-18 17:36:00

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