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72T36125L5BBGI集成電路(IC)的FIFO存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

72T36125L5BBGI
廠商型號(hào)

72T36125L5BBGI

參數(shù)屬性

72T36125L5BBGI 封裝/外殼為240-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FIFO存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA

功能描述

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS

封裝外殼

240-BGA

文件大小

472.7 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

57 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-24 14:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    72T36125L5BBGI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FIFO 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    72T

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)容量:

    9M(256K x 36)

  • 功能:

    異步,同步

  • 數(shù)據(jù)速率:

    83MHz,200MHz

  • 訪問(wèn)時(shí)間:

    10ns,3.6ns

  • 電流 - 供電(最大值):

    90mA

  • 總線方向:

    單向

  • 擴(kuò)充類(lèi)型:

    深度,寬度

  • 可編程標(biāo)志支持:

  • 中繼能力:

  • FWFT 支持:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    240-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    240-PBGA(19x19)

  • 描述:

    IC FIFO 524X18 5NS 240BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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