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715055-000

715055-000

715055-000

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    715055-000

  • 制造商:

    TE Connectivity

  • 功能描述:

    Heat Shrink Semi-Rigid Molded Boot ST Polyolefin

  • 功能描述:

    BOOT POLYFN - Bulk

  • 功能描述:

    BOOT MOLDED

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
NXP/恩智浦
22+
SOT-223
34409
原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
原裝NXP
19+
SOT-223
20000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
NXP/恩智浦
1942+
SOT-223
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨或訂貨!假一賠十!
詢價(jià)
原裝NXP
21+
SOT-223
35200
一級(jí)代理/放心采購
詢價(jià)
SENSATA/WELLS-CTI
23+
20000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋齑?詳
詢價(jià)
PREHKEYTEC
2021+
SMD
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
詢價(jià)
LSI
23+
BGA
5000
原裝正品,假一罰十
詢價(jià)
LSI
BGA
608900
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
詢價(jià)
LSI
22+
BGA
25000
只做原裝,原裝,假一罰十
詢價(jià)
合泰
24+
92
35000
詢價(jià)
更多715055-000供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-6 16:24:00