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70V7319S133BFI	文件：526.35 Kbytes Page：23 Pages	HIGH-SPEED 3.3V 256K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE Features: ◆256Kx18SynchronousBank-SwitchableDual-portedSRAM Architecture –64independent4Kx18banks –4megabitsofmemoryonchip ◆Bankaccesscontrolledviabankaddresspins ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4ns(200MHz)/3.6ns(166MHz)/ 4.2ns(133MHz)(max.) –Indust	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
70V7319S133BFI	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：托盤封裝/外殼：208-LFBGA 類別：集成電路（IC）存儲器描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
70V7319S133BFI8	文件：526.35 Kbytes Page：23 Pages	HIGH-SPEED 3.3V 256K x 18 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE Features: ◆256Kx18SynchronousBank-SwitchableDual-portedSRAM Architecture –64independent4Kx18banks –4megabitsofmemoryonchip ◆Bankaccesscontrolledviabankaddresspins ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4ns(200MHz)/3.6ns(166MHz)/ 4.2ns(133MHz)(max.) –Indust	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
70V7319S133BFI8	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：托盤封裝/外殼：208-LFBGA 類別：集成電路（IC）存儲器描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
70V7319S133BC	文件：526.35 Kbytes Page：23 Pages	HIGH-SPEED3.3V256Kx18SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE Features: ◆256Kx18SynchronousBank-SwitchableDual-portedSRAM Architecture –64independent4Kx18banks –4megabitsofmemoryonchip ◆Bankaccesscontrolledviabankaddresspins ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4ns(200MHz)/3.6ns(166MHz)/ 4.2ns(133MHz)(max.) –Indust	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
70V7319S133BCG	文件：744.71 Kbytes Page：22 Pages	HIGH-SPEED3.3V256Kx18SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAM	IDT Integrated Device Technology, Inc.	IDT
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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號：
70V7319S133BFI
制造商：
Renesas Electronics America Inc
類別：
集成電路（IC） > 存儲器
包裝：
托盤
存儲器類型：
易失
存儲器格式：
SRAM
技術(shù)：
SRAM - 雙端口，同步
存儲容量：
4.5Mb（256K x 18）
存儲器接口：
并聯(lián)
電壓 - 供電：
3.15V ~ 3.45V
工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
208-LFBGA
供應商器件封裝：
208-CABGA（15x15）
描述：
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

供應商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
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更多70V7319S133BFI供應商更新時間2024-11-7 15:52:00

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