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70V3589S166BFG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

70V3589S166BFG
廠(chǎng)商型號(hào)

70V3589S166BFG

參數(shù)屬性

70V3589S166BFG 封裝/外殼為208-LFBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208FPBGA

功能描述

HIGH-SPEED 3.3V 128/64K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

封裝外殼

208-LFBGA

文件大小

246.24 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

23 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

IDT

中文名稱(chēng)

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    70V3589S166BFG

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Mb(64K x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    208-CABGA(15x15)

  • 描述:

    IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208FPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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