首頁(yè) >70T659S10BFI8>規(guī)格書列表
零件編號(hào) | 下載&訂購(gòu) | 功能描述 | 制造商&上傳企業(yè) | LOGO |
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70T659S10BFI8 | HIGH-SPEED 2.5V 256/128K x 36 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE Features ◆TrueDual-Portmemorycellswhichallowsimultaneous accessofthesamememorylocation ◆High-speedaccess –Commercial:10/12/15ns(max.) –Industrial:10/12ns(max.) ◆RapidWriteModesimplifieshigh-speedconsecutivewrite cycles ◆Dualchipenablesallowfordepthexpansion | RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司 | RENESAS | |
70T659S10BFI8 | 包裝:托盤 封裝/外殼:208-LFBGA 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA | RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司 | RENESAS |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
70T659S10BFI8
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 雙端口,異步
- 存儲(chǔ)容量:
4.5Mb(128K x 36)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):
10ns
- 電壓 - 供電:
2.4V ~ 2.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
208-LFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
208-CABGA(15x15)
- 描述:
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2022+原裝正品 |
CABGA-208(15x15) |
18000 |
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨 |
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IDT, Integrated Device Technol |
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進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢價(jià) | ||
IDT, Integrated Device Technol |
21+ |
208-CABGA(15x15) |
56200 |
一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
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CABGA-208(15x15) |
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RENESAS(瑞薩)/IDT |
2117+ |
CABGA-208(15x15) |
315000 |
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