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70T3799MS133BBGI

HIGH-SPEED 2.5V 256/128K x 72 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features: ◆TrueDual-Portmemorycellswhichallowsimultaneous accessofthesamememorylocation ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.6ns(166MHz) 4.2ns(133MHz)(max.) –Industrial:4.2ns(133MHz)(max.) ◆SelectablePipelinedorFlow-Throughoutputmode ◆Counterenableandrepeat

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

70T3799MS133BBGI

HIGH-SPEED 2.5V SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBGI

HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBGI

HIGH-SPEED 2.5V 256/128K x 72 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBGI

Package：324-BGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC SRAM 9MBIT PARALLEL 324PBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

70T3799MS133BBGI8

HIGH-SPEED 2.5V 256/128K x 72 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBGI8

HIGH-SPEED 2.5V SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBGI8

HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBG

HIGH-SPEEDSYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAM

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

70T3799MS133BBG

HIGH-SPEED2.5V256/128Kx72SYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

Features: ◆TrueDual-Portmemorycellswhichallowsimultaneous accessofthesamememorylocation ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.6ns(166MHz) 4.2ns(133MHz)(max.) –Industrial:4.2ns(133MHz)(max.) ◆SelectablePipelinedorFlow-Throughoutputmode ◆Counterenableandrepeat

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    70T3799MS133BBGI

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    9Mb（128K x 72）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    324-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    324-PBGA（19x19）

  • 描述：

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 324PBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
IDT, Integrated Device Technol
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208-LFBGA
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PBGA-324(19x19)
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更多70T3799MS133BBGI供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-4 13:02:00

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