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70T3509MS133BPGI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

70T3509MS133BPGI
廠商型號(hào)

70T3509MS133BPGI

參數(shù)屬性

70T3509MS133BPGI 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

功能描述

HIGH-SPEED 2.5V SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

封裝外殼

256-BGA

文件大小

310.41 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

23 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    70T3509MS133BPGI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    36Mb(1M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CABGA(17x17)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
RENESAS(瑞薩)/IDT
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1983
只做原裝正品
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