69-11-42338-T558_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Parker Chomerics

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  • 廠家型號(hào):

    69-11-42338-T558

  • 制造商:

    Parker Chomerics

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    394

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝:

    散裝

  • 更新時(shí)間:

    2025-1-7 15:47:00

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原廠料號(hào):69-11-42338-T558品牌:Parker Chomerics

資料說(shuō)明:THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8

69-11-42338-T558是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商Parker Chomerics生產(chǎn)封裝的69-11-42338-T558熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào):

    69-11-42338-t558

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    69-11-42338-T558

  • 制造商:

    Parker Chomerics

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    THERMFLOW? T558

  • 包裝:

    散裝

  • 類(lèi)型:

    填隙墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    28.00mm x 28.00mm

  • 厚度:

    0.0045"(0.115mm)

  • 材料:

    Polymer Solder Hybrid

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 底布,載體:

    金屬箔

  • 顏色:

    灰色

  • 描述:

    THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8

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