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6381BG

Channel style heat sink with folded back fins

Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfinsforincreasedcoolingsurfacearea.Availablewithtinplatedsolderabletabsforeasyattachmenttotheprintedcircuitcard.

AAVID

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

6381BG

How to Use This Catalog

AAVID

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

6381BG

包裝：盒 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：BOARD LEVEL HEAT SINK

AAVID

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

BB6381KU

ControlICforCD-R/RWdrive

ROHMRohm

羅姆羅姆半導體集團

BD6381EFV

LowVoltageSteppingMotorDrivers

ROHMRohm

羅姆羅姆半導體集團

BD6381EFV

Siliconmonolithicintegratedcircuits

ROHMRohm

羅姆羅姆半導體集團

BD6381EFV

Bipolarsteppingmotordriver

ROHMRohm

羅姆羅姆半導體集團

DM6381F

V.34IntegratedData/Fax/Voice/SpeakerphoneModemDeviceSet

[Davicom] GeneralDescription TheDM336Pintegratedmodemisafourchipsetdesignthatprovidesacompletesolutionforstate-ofthe-art,voice-bandPlainOldTelephoneService(POTS)communication.ThemodemprovidesforData(upto33,600bps),Fax(upto14,400bps),VoiceandFullDuple

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分類制造商

EPE6381

10Base-TInterfaceModulewithEnhancedCommonModeAttenuation

10Base-TInterfaceModulewithEnhancedCommonModeAttenuation ?GeneralPurpose10Base-TFilterModule ?ComplieswithorexceedsIEEE802.3,10Base-TStandards

PCA

PCA ELECTRONICS INC.

ISL6381

EAPPHybridDigital4-PhaseGreenPWMControllerforDigitalPowerManagementofCoreandMemoryWithAUTOPhaseShedding

TheISL6381isanEAPPHybridDigital4-PhasePWMcontroller andisdesignedtobecomplianttoIntelVR12.5/VR12 specificationsandcontrolthemicroprocessorcoreormemory voltageregulator.Itincludesprogrammablefunctionsand telemetriesforeasyuse,highsystemflexibilityand overcl

Intersil

Intersil Corporation

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    6381BG

  • 制造商：

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    插件板級，垂直

  • 冷卻的封裝：

    TO-220，TO-218

  • 連接方法：

    螺栓固定和 PC 引腳

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    1.500"（38.10mm）

  • 寬度：

    1.650"（41.91mm）

  • 鰭片高度：

    1.000"（25.40mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    6.0W @ 50°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    3.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    5.80°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    BOARD LEVEL HEAT SINK

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更多6381BG供應(yīng)商 更新時間2025-4-8 11:06:00

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