訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
5SGXMA3K3F35I3G
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時(shí)間:
2024-11-20 17:02:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
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1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
托盤
表面貼裝型
2024-11-20 17:02:00
原廠料號(hào):5SGXMA3K3F35I3G品牌:Intel
資料說明:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
5SGXMA3K3F35I3G是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝1152-BBGA,F(xiàn)CBGA的5SGXMA3K3F35I3GFPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。
描述
5SGXMA3K3F35I3G
Intel
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
Stratix? V GX
托盤
0.82V ~ 0.88V
表面貼裝型
-40°C ~ 100°C(TJ)
1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
1152-FBGA(35x35)
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA