首頁>550S03>詳情

550S03__D-Subminiature Dual Banding Split Backshell金芯世紀(jì)電子

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    550S03

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫存數(shù)量：

    100000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOT263

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-8 8:00:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：550S03

代理渠道/只做原裝/可含稅

  • 芯片型號：

    550S033M

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    GLENAIR詳情

  • 廠商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    70.55 kb

  • 資料說明：

    D-Subminiature Dual Banding Split Backshell

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    550S03

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    D-Subminiature Dual Banding Split Backshell

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市金芯世紀(jì)電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機：

    18118707592

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23616010

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座35層B03

相近型號