訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠(chǎng)家型號(hào):
386927
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
0
- 類(lèi)別:
- 包裝:
袋
- 更新時(shí)間:
2024-12-23 15:37:00
首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第8902頁(yè)>386927>詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
0
袋
2024-12-23 15:37:00
原廠(chǎng)料號(hào):386927品牌:Multicore
資料說(shuō)明:63/37 400 2% .032DIA 20AWG
386927是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商MULTICORE/multicorewareinc生產(chǎn)封裝的386927焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類(lèi)型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無(wú)鉛或含鉛。焊劑類(lèi)型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。
描述
386927
Multicore
焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料
C400
袋
焊線(xiàn)
Sn63Pb37(63/37)
0.032"(0.81mm)
361°F(183°C)
免清潔
20 AWG,21 SWG
有引線(xiàn)
線(xiàn)軸,1 磅(454 g)
63/37 400 2% .032DIA 20AWG
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
24+ |
31118 |
原廠(chǎng)現(xiàn)貨渠道 |
詢(xún)價(jià) | |||
24+ |
N/A |
56000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢(xún)價(jià) | |||
AMP |
24+ |
504 |
詢(xún)價(jià) | ||||
TE/泰科 |
2022+ |
DIP |
8000 |
只做原裝支持實(shí)單,有單必成。 |
詢(xún)價(jià) | ||
TE/泰科 |
2023+ |
DIP |
50000 |
AI智能識(shí)別、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站 |
詢(xún)價(jià) | ||
MAXIM |
19+ |
QFP32 |
256800 |
原廠(chǎng)代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠(chǎng); |
詢(xún)價(jià) | ||
TDK/東電化 |
2021+ |
SMD8 |
100500 |
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
DIP |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
SAMSUNG/三星 |
2022 |
DIP |
80000 |
原裝現(xiàn)貨,OEM渠道,歡迎咨詢(xún) |
詢(xún)價(jià) | ||
SAMSUNG/三星 |
DIP |
608900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢(xún)價(jià) |