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319010045

包裝：袋 類別：原型開發(fā)，制造品 適配器，分接板 描述：XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM

SeeedSeeed Technology Co., Ltd

矽遞科技深圳矽遞科技有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    319010045

  • 制造商：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 包裝：

    袋

  • 原型板類型：

    SMD至鍍膜通孔板

  • 接受的封裝：

    QFP

  • 針位數(shù)：

    80

  • 間距：

    0.026"（0.65mm）

  • 大小 / 尺寸：

    1.575" 長(zhǎng) x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）

  • 描述：

    XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SEEED/矽遞
2021+
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更多319010045供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-21 11:00:00

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