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25.4MM-41.9MM-25-5590H-05_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-3M

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原廠料號：25.4MM-41.9MM-25-5590H-05品牌：3M (TC)

資料說明：THERM PAD 25.4MMX41.9MM 1=25/PK

25.4MM-41.9MM-25-5590H-05是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商3M/3M Electronics生產(chǎn)封裝的25.4MM-41.9MM-25-5590H-05熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    25.4mm-41.9mm-25-5590h-05

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    3M詳情

  • 廠商全稱：

    3M Electronics

  • 資料說明：

    THERM PAD 25.4MMX41.9MM 1=25/PK

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    25.4MM-41.9MM-25-5590H-05

  • 制造商：

    3M (TC)

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    5590H

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    熱界面墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    25.40mm x 41.90mm

  • 厚度：

    0.0197"（0.500mm）

  • 材料：

    丙烯酸彈性物

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    灰色

  • 熱阻率：

    0.46°C/W

  • 描述：

    THERM PAD 25.4MMX41.9MM 1=25/PK

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TOSHIBA/東芝
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