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243-3PAB

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分類制造商

243-3PAB

類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

243-3PABG

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

243-3PABE

包裝：散裝 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEATSINK TO-221

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

ALS-PDIC243-3B

AmbientLightSensor

EverlightEverlight Electronics Co., Ltd

臺灣億光億光電子工業(yè)股份有限公司

ALS-PT243-3C

5mmDIPAmbientLightSensor

EverlightEverlight Electronics Co., Ltd

臺灣億光億光電子工業(yè)股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    243-3PAB

  • 制造商：

    Wakefield-Vette

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    243

  • 類型：

    插件板級

  • 冷卻的封裝：

    TO-220

  • 連接方法：

    夾

  • 形狀：

    方形

  • 長度：

    0.800"（20.32mm）

  • 寬度：

    0.270"（6.86mm）

  • 鰭片高度：

    0.800"（20.32mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    2.0W @ 78°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    8.20°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    39.00°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    預黑色陽極氧化處理

  • 描述：

    HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多243-3PAB供應商 更新時間2025-3-27 9:30:00

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