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234-75AB

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

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234-75AB

包裝：散裝 類(lèi)別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEATSINK LOW PROFILE

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

234-75ABE-01

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    234-75AB

  • 制造商：

    Wakefield-Vette

  • 類(lèi)別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    234

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    插件板級(jí)

  • 冷卻的封裝：

    TO-220

  • 連接方法：

    把緊螺栓

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長(zhǎng)度：

    0.790"（20.07mm）

  • 寬度：

    0.570"（14.47mm）

  • 鰭片高度：

    0.500"（12.70mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    2.0W @ 57°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    7.50°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    28.50°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述：

    HEATSINK LOW PROFILE

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TE/泰科
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更多234-75AB供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-25 18:00:00

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